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依据《华中科技大学科技成果转化管理办法》文件精神，对我校足球比分直播 陈材老师团队的“一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法等6项专利转让”成果转化挂牌相关事项披露如下：

一、成果名称及简介

成果包含6项知识产权：

（1）发明专利：一种对称布局的全桥型功率模块

发明人：陈材，吕坚玮，黄志召，刘新民，康勇

专利号：ZL202010888707.6

专利权人：华中科技大学

简介：本发明属于功率半导体器件技术领域，具体公开了一种对称布局的全桥型功率模块，用以解决现有全桥型功率模块因其结构布局而存在较大寄生电感值进而导致关断电压过高和开关振荡较为严重的技术问题。

（2）发明专利：一种多芯片并联的半桥型MOSFET模块

发明人：陈材，花伟杰，黄志召，刘新民，康勇

专利号：ZL202010876277.6

专利权人：华中科技大学

简介：本发明提供了一种多芯片并联的半桥型MOSFET模块，旨在通过优化模块的结构和芯片布局，使得寄生电感尽可能小且各并联支路的寄生电感参数尽可能一致，从而实现各并联芯片的均流和关断时的均压。

（3）发明专利：一种半桥型功率模块

发明人：陈材，吕坚玮，张弛，黄志召，刘新民，康勇

专利号：ZL202010923071.4

专利权人：华中科技大学

简介：针对现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种多芯片并联的半桥型功率模块，旨在解决大多传统的多芯片并联的功率模块，由于并联的芯片之间的通流路径长度不一致，静态均流性能较差的问题。

（4）发明专利：一种用于半桥型功率模块的电压检测装置

发明人：陈材，吕坚玮，张弛，黄志召，刘新民，康勇

专利号：ZL202010835429.8

专利权人：华中科技大学

简介：本发明的目的在于提供一种用于半桥型功率模块的电压检测装置，旨在解决现有技术中由于主功率端子和驱动端子与示波器的探头之间不匹配导致对驱动电压和被测开关管上的电压测量不便的问题。

（5）发明专利：一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法

发明人：吕坚玮，陈材，黄志召，张弛，刘新民，康勇

专利号：ZL202010204449.5

专利权人：华中科技大学

简介：针对现有的多芯片并联的功率模块的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种多芯片并联的功率模块的封装结构及封装方法，旨在解决现有技术中功率模块的动态均流性能差的技术问题。

（6）发明专利：一种用于针状端子半桥型功率模块的动态测试板

发明人：陈材，吕坚玮，黄志召，刘新民，康勇

专利号：ZL202010781882.5

专利权人：华中科技大学

简介：本发明提供了一种用于针状端子半桥型功率模块的动态测试板，其目的在于减小测试板面积，降低成本，为功率模块提供较小的换流回路以及提供均衡电流，提高测试效果，并且便于测试。

二、挂牌底价

挂牌价格：198.94万元。

三、挂牌网址

学校委托上海技术交易所对该项目进行公开挂牌，信息披露起始日期2025-11-19，信息披露截止日期2025-12-03,具体挂牌信息详见技术交易所网站，最终交易信息以技术交易所成交公告为准。

上海技术交易所：//www.stte.com/tradingCenter/tradingDetails?otherId=7101&messageType=%E6%8C%82%E7%89%8C%E4%BF%A1%E6%81%AF&source=%E4%B8%8A%E6%B5%B7%E6%8A%80%E6%9C%AF%E4%BA%A4%E6%98%93%E6%89%80&sourceVersion=SWZCZRXX

特此公告。

科学技术发展院

2025年11月20日